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電路板的發(fā)展歷史
發(fā)布時(shí)間:2018-11-10 10:25:46   點(diǎn)擊:次   【打印】【關(guān)閉

 

1941年,美國在滑石上漆上銅膏作配線(xiàn),以制作近接信管。
1943年,美國人將該技術(shù)大量使用于軍用收音機內。
1947年,環(huán)氧樹(shù)脂開(kāi)始用作制造基板。同時(shí)NBS開(kāi)始研究以印刷電路技術(shù)形成線(xiàn)圈、電容器、電阻器等制造技術(shù)。
1948年,美國正式認可這個(gè)發(fā)明用于商業(yè)用途。
自20世紀50年代起,發(fā)熱量較低的晶體管大量取代了真空管的地位,印刷電路版技術(shù)才開(kāi)始被廣泛采用。而當時(shí)以蝕刻箔膜技術(shù)為主流[1]。
1950年,日本使用玻璃基板上以銀漆作配線(xiàn);和以酚醛樹(shù)脂制的紙質(zhì)酚醛基板(CCL)上以銅箔作配線(xiàn)。[1]
1951年,聚酰亞胺的出現,使樹(shù)脂的耐熱性再進(jìn)一步,也制造了聚亞酰胺基板。[1]
1953年,Motorola開(kāi)發(fā)出電鍍貫穿孔法的雙面板。這方法也應用到后期的多層電路板上。[1]
印刷電路板廣泛被使用10年后的60年代,其技術(shù)也日益成熟。而自從Motorola的雙面板面世,多層印刷電路板開(kāi)始出現,使配線(xiàn)與基板面積之比更為提高。
1960年,V. Dahlgreen以印有電路的金屬箔膜貼在熱可塑性的塑膠中,造出軟性印刷電路板。[1]
1961年,美國的Hazeltine Corporation參考了電鍍貫穿孔法,制作出多層板。[1]
1967年,發(fā)表了增層法之一的“Plated-up technology”。[1][3]
1969年,FD-R以聚酰亞胺制造了軟性印刷電路板。[1]
1979年,Pactel發(fā)表了增層法之一的“Pactel法”。[1]
1984年,NTT開(kāi)發(fā)了薄膜回路的“Copper Polyimide法”。[1]
1988年,西門(mén)子公司開(kāi)發(fā)了Microwiring Substrate的增層印刷電路板。[1]
1990年,IBM開(kāi)發(fā)了“表面增層線(xiàn)路”(Surface Laminar Circuit,SLC)的增層印刷電路板。[1]
1995年,松下電器開(kāi)發(fā)了ALIVH的增層印刷電路板。[1]
1996年,東芝開(kāi)發(fā)了B2it的增層印刷電路板。[1]

 

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